CT Semiconductor 开设组装、测试和封装（ATP）芯片半导体芯片技术员培训中心
越南河内, Oct. 04, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) - 2024 年 10 月 1 日，CT Semiconductor（属于 CT Group 旗下）的组装、测试和封装（ATP）半导体芯片技术员培训中心正式成立并开始运营，该中心位于河内市和乐高科技园区（Hoa Lac High-Tech Park）的国家创新中心（NIC）。
国家创新中心的组装、测试和封装半导体芯片技术员培训中心属于 CT Semiconductor 的广泛业务之一，其业务包括：建立三个半导体组装和测试代工厂（OSAT，两个在南部，一个在北部），在胡志明市和河内市建立两个研发中心，更引人注目的是在美国硅谷和亚利桑那州凤凰城建立两个客户服务中心。
通过侧重半导体芯片组装、测试和封装的“培训导师”计划，经验丰富的各国工程师将会为重要工作人员提供专门培训。 这些工程师和最后一年的电子专业学生将具备掌握组装、测试和封装技术的能力。 一个关键特点是实习生将获得操作最新型芯片检查机的实践经验，从而熟悉不同类型的芯片。
这个项目是为了实现在越南建立 10 个半导体组装和测试代工厂计划的实际步骤，符合总理决定第 1018/QD-TTg 号（Prime Minister’s Decision No. 1018/QD-TTg），其中概述了发展越南半导体产业的战略，于 2024 年 9 月 21 日发布。
CT Semiconductor 的独特之处在于采取独立的技术方法，具备以组装、测试和封装专业培训为起点的综合基础，服务于 4.0 模式下的半导体组装和测试代工企业、研发和生产机构。 值此之际，CT Semiconductor 也推出了 AMB5600 半导体电路及组件测试机，旨在支持该中心的研究与培训工作。 这是越南第一台整合至培训系统中的芯片测试机。
CT Semiconductor 的领导表示：“只有掌握科技并吸纳全球人才，越南的半导体产业才能实现可持续发展，避免犯下仅为了跟随大势和出于报告目的而寻求外国直接投资（FDI）的错误。 20 年前，全球顶级芯片公司因为可以获得丰厚的激励性补助来到越南，但时至今日，越南的芯片产业并没有取得重大进展，而其他东协国家（ASEAN）却有长足进步。 我们希望得到有关部委和地方当局的公平支持。”
发展越南半导体产业的抱负令人钦佩，但相关人员仍面临许多挑战，需要共同努力，为国家开创可持续发展、科技创新的未来。
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